大日光・エンジニアリングJP:6635

時価総額
¥34.2億
PER
6.6倍
電子機器メーカー向けにプリント配線基板への電子部品実装や機構組立の受託加工を行い、国内では人材派遣やプリント基板製造、部品加工も手がける企業。
期末日純利益 (百万円)前年比 (%)
2024年12月31日368-11.12%
2023年12月31日414-58.44%
2022年12月31日995-1518.98%
2021年12月31日-70-121.34%
2020年12月31日329-9.66%
2019年12月31日364-143.84%
2018年12月31日-830-484.33%
2017年12月31日216+37.55%
2016年12月31日157-111.78%
2015年12月31日-1,333-3466.05%
2014年12月31日40-84.85%
2013年12月31日261-60.34%
2012年12月31日659+40.90%
2011年12月31日468