レゾナックJP:E01013キャッシュフロー

時価総額
PER
半導体・電子部品向け機能材料の大手。半導体用エポキシ封止材、ダイボンディング材料、銅張積層板等の電子材料と、摩擦材、粉末冶金製品、リチウムイオン電池用カーボン負極材等のモビリティ部材を展開。日本、中国、東南アジア、米国、欧州でグローバルに製造・販売を展開。
2014/032015/032016/032017/032018/032019/032020/032020/122021/12
減価償却費----34,72137,76043,95333,13543,617
営業キャッシュフロー50,35734,00995,06960,81934,91677,15965,96256,38676,333
資本的支出-----42,454-48,821-41,024-32,727-28,846
投資キャッシュフロー-37,099-22,258-35,663-34,606-87,802-47,397-48,713-32,373-46,785
配当金の支払額-----12,494-12,493-12,493-30,000-19,000
長期借入れによる収入----26,3892,68612,041869-
長期借入金の返済による支出-----16,102-4,523-9,762-11,207-2,771
財務キャッシュフロー-2,374-16,874-22,123-36,47628,932-12,664-22,513-52,464-28,909