レゾナック【JP:E01013】その他

半導体・電子部品向け機能材料の大手。半導体用エポキシ封止材、ダイボンディング材料、銅張積層板等の電子材料と、摩擦材、粉末冶金製品、リチウムイオン電池用カーボン負極材等のモビリティ部材を展開。日本、中国、東南アジア、米国、欧州でグローバルに製造・販売を展開。