SUMCOJP:3436

時価総額
¥5214.1億
PER
-30.8倍
半導体メーカー向けに、ポリッシュトウェーハやエピタキシャルウェーハなどの高純度シリコンウェーハを製造・販売する高純度シリコン事業。
期末日短期借入金 (百万円)前年比 (%)
2024年12月31日41,628+22.05%
2023年12月31日34,107+12.08%
2022年12月31日30,432-6.46%
2021年12月31日32,534-14.79%
2020年12月31日38,180+26.28%
2019年12月31日30,234-8.68%
2018年12月31日33,107-16.67%
2017年12月31日39,731-28.86%
2016年12月31日55,847-20.49%
2015年12月31日70,235+6.95%
2014年12月31日65,673