日本企業
SUMCO

SUMCOJP:3436

時価総額

¥8348.2億

PER

11.5倍

半導体メーカー向けシリコンウェーハの製造・販売を行う、高純度シリコン事業に特化した単一セグメント展開。

損益計算書バランスシートキャッシュフローその他

生データの名寄せ版

沿革

年月	事項
1999年７月	住友金属工業株式会社＜現　日本製鉄株式会社＞、三菱マテリアル株式会社及び三菱マテリアルシリコン株式会社の共同出資により、株式会社シリコンユナイテッドマニュファクチュアリングとして設立。
2001年10月	300mmウェーハの生産開始。
2002年１月	米国における持株会社としてSUMCO USA Corporationを設立。
2002年２月	住友金属工業株式会社＜現　日本製鉄株式会社＞よりシリコン事業(シチックス事業本部)の営業を譲り受けるとともに、三菱マテリアルシリコン株式会社と合併、同時に商号を三菱住友シリコン株式会社に変更。
2005年８月	商号を株式会社ＳＵＭＣＯに変更。
2005年11月	株式会社東京証券取引所市場第一部上場。
2006年10月	コマツ電子金属株式会社＜現　SUMCO TECHXIV株式会社＞株式の公開買付けにより同社を子会社化。
2006年10月	SUMCO Oregon Corporationを清算。
2007年１月	SUMCO USA Corporationを清算。
2007年12月	FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATIONが台湾証券交易所(証券取引所)に正式上場。
2008年５月	株式交換の方法により、SUMCO TECHXIV株式会社を完全子会社化。
2008年８月	会社分割の方法により、SUMCO TECHXIV株式会社の営業部門及び技術部門を承継。
2011年２月	当社尼崎工場閉鎖。
2012年11月	ジャパンスーパークォーツ株式会社＜現　当社ＪＳＱ事業部＞を吸収合併。
2013年３月	SUMCOソーラー株式会社を清算。
2013年７月	当社生野工場閉鎖。
2016年３月	監査等委員会設置会社に移行。
2022年４月	東京証券取引所の市場区分の見直しにより市場第一部からプライム市場へ移行。

年月	事項
1962年１月	大阪チタニウム製造株式会社尼崎工場＜後の当社尼崎工場＞においてシリコンウェーハの生産開始。
1973年８月	大阪チタニウム製造株式会社と住友金属工業株式会社＜現　日本製鉄株式会社＞が共同出資で、シリコンウェーハ製造会社として九州電子金属株式会社を設立。
1992年10月	大阪チタニウム製造株式会社が九州電子金属株式会社を吸収合併しシリコン事業を統合。
1993年１月	大阪チタニウム製造株式会社が商号を住友シチックス株式会社に変更。
1998年10月	住友金属工業株式会社＜現　日本製鉄株式会社＞と住友シチックス株式会社が合併し、住友金属工業株式会社シチックス事業本部が発足。

年月	事項
1958年12月	新日本窒素肥料株式会社＜現　チッソ株式会社＞が半導体用高純度シリコンの製造・販売を目的に日窒電子化学株式会社を設立。
1959年10月	三菱金属鉱業株式会社＜現　三菱マテリアル株式会社＞等が半導体用高純度シリコンの製造・販売等を目的に日本電子金属株式会社を設立。日窒電子化学株式会社野田工場が生産開始。
1964年３月	新日本窒素肥料株式会社＜現　チッソ株式会社＞がチッソ電子化学株式会社を設立。
1964年８月	日窒電子化学株式会社が解散し、チッソ電子化学株式会社に資産を譲渡。
1974年２月	三菱金属株式会社＜現　三菱マテリアル株式会社＞がチッソ電子化学株式会社を子会社化、同時にチッソ電子化学株式会社が商号を東洋シリコン株式会社に変更。
1978年２月	東洋シリコン株式会社が商号を日本シリコン株式会社に変更。
1979年１月	日本シリコン株式会社が日本電子金属株式会社のシリコン事業を営業譲受。
1991年10月	日本シリコン株式会社が商号を三菱マテリアルシリコン株式会社に変更。
2001年10月	三菱マテリアルシリコン株式会社が三菱マテリアルクォーツ株式会社＜現　当社ＪＳＱ事業部＞を子会社化。

年月	事項
1960年４月	株式会社小松製作所と株式会社石塚研究所の共同出資により、小松電子金属株式会社を設立。
1993年４月	小松電子金属株式会社が商号をコマツ電子金属株式会社に変更。
1995年11月	Formosa Plastics Groupとの共同出資により、製造販売子会社としてFormosa Komatsu Silicon Corporation＜現　FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATION＞を台湾に設立(コマツ電子金属株式会社出資比率51％)
1997年９月	株式会社東京証券取引所市場第二部上場。
2006年10月	株式公開買付けにより、株式会社小松製作所から株式会社ＳＵＭＣＯの連結子会社となる。

事業内容

SUMCOは、半導体メーカー向けシリコンウェーハの製造及び販売を主体とする高純度シリコン事業を展開しています。同社グループは、国内外に複数の製造拠点を持ち、半導体の基板材料として用いられるシリコンウェーハを提供しています。これらのウェーハは、メモリーやロジックなどの各種半導体の製造に不可欠です。

製造プロセスは、高純度石英ルツボ内で多結晶シリコンを溶融し、単結晶シリコンのインゴットを成長させる単結晶引上工程と、そのインゴットをスライスし、研削、研磨、洗浄するウェーハ加工工程に分かれます。また、ポリッシュトウェーハの表面に特殊加工を施したエピタキシャルウェーハも製造しています。

生産体制においては、300mmウェーハは佐賀県、山形県、長崎県、台湾に、200mm以下のウェーハはこれらの地域に加え、北海道、宮崎県、米国、インドネシアに製造拠点を置いています。販売体制は、日本国内の主要都市や北米、アジア、欧州に営業拠点を設け、全世界の半導体メーカーに対応しています。特に、台湾と韓国には技術サポートを行う子会社も設置しており、顧客へのサポート体制も充実しています。

経営方針

SUMCOは、半導体業界におけるシリコンウェーハの製造及び販売を主軸に事業を展開しています。同社は、高品質なシリコンウェーハの安定供給を通じて、社会の発展に貢献することを経営理念として掲げています。特に、大口径から小口径までの幅広い製品展開力と、世界をリードする技術力を活用し、顧客からの厳しい品質・コスト要求に応える技術力の向上に注力しています。

中長期的な経営戦略として、SUMCOは、データ通信量の増加や5Gスマートフォンの普及、HEV・EVの普及などに伴う半導体市場の成長に対応するため、主力製品である300mmウェーハの技術開発・投資による差別化を図っています。また、経済合理性を考慮した規律ある設備投資を実施し、生産能力を上回る需要に対応しています。

さらに、社会課題の解決と持続的な企業価値の向上に向けて、カーボンニュートラルや女性活躍推進などの中長期的な目標の達成に向けた活動を加速しています。これらの取り組みは、同社が特定したマテリアリティ（重要課題）として、サステナビリティに関する取り組みを進める一環です。

また、市場環境の変化に迅速かつ的確に対応できる企業体質の構築を目指し、AIを活用した生産性向上によるコスト競争力の強化や、地政学的リスクや金融政策の影響に対するリスク最小化に努めています。さらに、三菱マテリアル株式会社の半導体用多結晶シリコン事業の取得を通じて、原材料の安定調達と一貫した開発・製造体制の推進を図っています。

これらの戦略を通じて、SUMCOは、技術で世界一の会社を目指し、景気下降局面でも安定して収益を上げる企業、従業員が活き活きとした利益マインドの高い企業、海外市場に強い企業へと成長を目指しています。