SUMCO (3436)
時価総額
¥7336.2億
PER
半導体メーカー向けシリコンウェーハの製造・販売企業。300mmから200mm以下まで各口径のポリッシュトウェーハやエピタキシャルウェーハを展開。国内6拠点に加え台湾、米国、インドネシア等に製造拠点を配置。日本、北米、アジア、欧州の全世界の半導体メーカーに販売。
| 期末日 | 配当金の支払額 (百万円) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2025年12月31日 | -5,602 | -42.86% |
| 2024年12月31日 | -9,804 | -67.82% |
| 2023年12月31日 | -30,464 | +45.00% |
| 2022年12月31日 | -21,010 | +178.17% |
| 2021年12月31日 | -7,553 | -7.59% |
| 2020年12月31日 | -8,173 | -51.11% |
| 2019年12月31日 | -16,716 | +18.75% |
| 2018年12月31日 | -14,077 | +220.00% |
| 2017年12月31日 | -4,399 | +0.00% |
| 2016年12月31日 | -4,399 | -13.54% |
| 2015年12月31日 | -5,088 | +295.34% |
| 2014年12月31日 | -1,287 |