SUMCOJP:3436

時価総額
¥5214.1億
PER
-30.8倍
半導体メーカー向けに、ポリッシュトウェーハやエピタキシャルウェーハなどの高純度シリコンウェーハを製造・販売する高純度シリコン事業。
期末日長期借入金の返済による支出 (百万円)前年比 (%)
2024年12月31日-36,567+20.16%
2023年12月31日-30,432-6.46%
2022年12月31日-32,534-12.50%
2021年12月31日-37,180+36.52%
2020年12月31日-27,234-3.11%
2019年12月31日-28,107-29.26%
2018年12月31日-39,731-23.40%
2017年12月31日-51,868+5.47%
2016年12月31日-49,177-18.60%
2015年12月31日-60,416+5.06%
2014年12月31日-57,505