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SUMCOJP:3436

時価総額
¥5306.9億
PER
-31.4倍
半導体メーカー向けに、ポリッシュトウェーハやエピタキシャルウェーハなどの高純度シリコンウェーハを製造・販売する高純度シリコン事業。
概要業績配当沿革大株主従業員
期末日希薄化後一株あたり利益 (円)前年比 (%)
2015年12月31日67.8+27.44%
2014年12月31日53.2+74.93%
2013年1月31日30.4

損益計算書

売上高売上成長率（％）売上原価売上総利益売上総利益率（％）研究開発費販売管理費営業利益率 (%)営業利益営業費用経常（税引前）利益経常（税引前）利益率（％）法人税等合計実効税率（％）純利益純利益率（％）一株あたり利益希薄化後一株あたり利益調整後一株あたり利益配当性向（%）一株あたり配当金調整後一株あたり配当EBITDAEBITDAマージン（％）

バランスシート

現金同等物有価証券現金 + 有価証券売掛金商品及び製品流動資産合計有形固定資産投資有価証券固定資産合計総資産買掛金短期借入金一年内返済予定の長期借入金流動負債合計長期借入金固定負債合計総負債資本金及び資本剰余金利益剰余金株主資本有利子負債合計純有利子負債DEレシオ（％）運転資本

キャッシュフロー

減価償却費株式報酬費用営業キャッシュフロー資本的支出投資キャッシュフロー配当金の支払額自己株式の取得による支出長期借入れによる収入長期借入金の返済による支出財務キャッシュフローフリーキャッシュフローFCFマージン（％）