SUMCOJP:3436

時価総額
¥5214.1億
PER
-30.8倍
半導体メーカー向けに、ポリッシュトウェーハやエピタキシャルウェーハなどの高純度シリコンウェーハを製造・販売する高純度シリコン事業。
期末日長期借入金 (百万円)前年比 (%)
2024年12月31日312,043+64.11%
2023年12月31日190,140+71.89%
2022年12月31日110,617+2.09%
2021年12月31日108,349-2.72%
2020年12月31日111,383-7.84%
2019年12月31日120,864+1.91%
2018年12月31日118,598-6.40%
2017年12月31日126,705+8.63%
2016年12月31日116,637+10.05%
2015年12月31日105,988-30.11%
2014年12月31日151,658