SUMCOJP:3436
時価総額
¥5306.9億
PER
-31.4倍
半導体メーカー向けに、ポリッシュトウェーハやエピタキシャルウェーハなどの高純度シリコンウェーハを製造・販売する高純度シリコン事業。
| 期末日 | 一株あたり配当金 (円) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 21 | -61.82% |
| 2023年12月31日 | 55 | -32.10% |
| 2022年12月31日 | 81 | +97.56% |
| 2021年12月31日 | 41 | +51.85% |
| 2020年12月31日 | 27 | -22.86% |
| 2019年12月31日 | 35 | -43.55% |
| 2018年12月31日 | 62 | +121.43% |
| 2017年12月31日 | 28 | +180.00% |
| 2016年12月31日 | 10 | -50.00% |
| 2015年12月31日 | 20 | +400.00% |
| 2014年12月31日 | 4 | +300.00% |
| 2013年12月31日 | 1 | -50.00% |
| 2013年1月31日 | 2 |