三益半導体工業JP:E02677

時価総額
PER
半導体材料の加工を行う半導体事業部、計測器や試験機を扱う産商事業部、ロボットシステムなどの自動化装置を提供するエンジニアリング事業部。
期末日総負債 (百万円)前年比 (%)
2024年5月31日39,592-17.42%
2023年5月31日47,943+42.36%
2022年5月31日33,677+22.67%
2021年5月31日27,454-27.82%
2020年5月31日38,035+3.57%
2019年5月31日36,724+6.98%
2018年5月31日34,329+43.41%
2017年5月31日23,937+4.75%
2016年5月31日22,852+7.40%
2015年5月31日21,277+36.45%
2014年5月31日15,593+13.38%
2013年5月31日13,753