三益半導体工業JP:E02677

時価総額
PER
半導体材料の加工を行う半導体事業部、計測器や試験機を扱う産商事業部、ロボットシステムなどの自動化装置を提供するエンジニアリング事業部。
期末日長期借入金の返済による支出 (百万円)前年比 (%)
2021年5月31日-100+0.00%
2020年5月31日-100+0.00%
2019年5月31日-100+0.00%
2018年5月31日-100+0.00%
2017年5月31日-100-60.00%
2016年5月31日-250+150.00%
2015年5月31日-100+0.00%
2014年5月31日-100-75.00%
2013年5月31日-400