三益半導体工業JP:E02677

時価総額
PER
半導体材料の加工を行う半導体事業部、計測器や試験機を扱う産商事業部、ロボットシステムなどの自動化装置を提供するエンジニアリング事業部。
期末日総資産 (百万円)前年比 (%)
2024年5月31日121,181-2.54%
2023年5月31日124,339+19.24%
2022年5月31日104,280+10.78%
2021年5月31日94,135-7.33%
2020年5月31日101,576+4.30%
2019年5月31日97,390+5.63%
2018年5月31日92,202+15.87%
2017年5月31日79,574+3.65%
2016年5月31日76,775+2.02%
2015年5月31日75,252+9.67%
2014年5月31日68,617+3.69%
2013年5月31日66,176