三益半導体工業【JP:E02677】配当
時価総額
PER
半導体材料の加工を行う半導体事業部、計測器や試験機を扱う産商事業部、ロボットシステムなどの自動化装置を提供するエンジニアリング事業部。
配当方針
継続的な安定配当を実現することを基本方針とし、経営基盤強化のために必要な内部留保を確保しつつ株主への利益配分を行う。中間配当と期末配当の年２回の剰余金配当を基本方針とする。内部留保資金は今後の成長へ向けた事業強化のために有効投資する。
一株あたり配当金の推移
配当性向の推移
配当利回りの推移
配当金履歴（予想と修正、実績）
| 決算期 | 区分 | 中間 | 期末 | 合計 | 配当性向 |
| FY2024 | 実績(2024/07/12発表) | - | - | 32 | 14.4% |
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