三益半導体工業JP:E02677

時価総額
PER
半導体材料の加工を行う半導体事業部、計測器や試験機を扱う産商事業部、ロボットシステムなどの自動化装置を提供するエンジニアリング事業部。
期末日株主資本 (百万円)前年比 (%)
2024年5月31日81,589+6.80%
2023年5月31日76,396+8.21%
2022年5月31日70,602+5.88%
2021年5月31日66,680+4.94%
2020年5月31日63,541+4.74%
2019年5月31日60,665+4.83%
2018年5月31日57,872+4.02%
2017年5月31日55,637+3.18%
2016年5月31日53,923-0.09%
2015年5月31日53,974+1.79%
2014年5月31日53,023+1.15%
2013年5月31日52,422+1.02%
2012年5月31日51,893