三益半導体工業JP:E02677

時価総額
PER
半導体材料の加工を行う半導体事業部、計測器や試験機を扱う産商事業部、ロボットシステムなどの自動化装置を提供するエンジニアリング事業部。
期末日商品及び製品 (百万円)前年比 (%)
2024年5月31日4,016-14.41%
2023年5月31日4,692+326.16%
2022年5月31日1,101+42.25%
2021年5月31日774-26.50%
2020年5月31日1,053-59.30%
2019年5月31日2,587+57.84%
2018年5月31日1,639+111.21%
2017年5月31日776-66.82%
2016年5月31日2,339+1093.37%
2015年5月31日196+53.13%
2014年5月31日128-31.18%
2013年5月31日186