三益半導体工業【JP:E02677】
時価総額
PER
半導体材料の加工を行う半導体事業部、計測器や試験機を扱う産商事業部、ロボットシステムなどの自動化装置を提供するエンジニアリング事業部。
| 期末日 | 固定資産合計 (百万円) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年5月31日 | 53,114 | +22.72% |
| 2023年5月31日 | 43,280 | +25.19% |
| 2022年5月31日 | 34,571 | -15.79% |
| 2021年5月31日 | 41,054 | -18.62% |
| 2020年5月31日 | 50,450 | +7.31% |
| 2019年5月31日 | 47,013 | +33.84% |
| 2018年5月31日 | 35,127 | +26.02% |
| 2017年5月31日 | 27,875 | +2.24% |
| 2016年5月31日 | 27,265 | -1.22% |
| 2015年5月31日 | 27,601 | -0.47% |
| 2014年5月31日 | 27,730 | -9.34% |
| 2013年5月31日 | 30,586 |