三益半導体工業JP:E02677

時価総額
PER
半導体材料の加工を行う半導体事業部、計測器や試験機を扱う産商事業部、ロボットシステムなどの自動化装置を提供するエンジニアリング事業部。
期末日流動資産合計 (百万円)前年比 (%)
2024年5月31日68,066-16.03%
2023年5月31日81,059+16.28%
2022年5月31日69,709+31.33%
2021年5月31日53,081+3.82%
2020年5月31日51,126+1.49%
2019年5月31日50,376-11.74%
2018年5月31日57,074+10.40%
2017年5月31日51,699+4.42%
2016年5月31日49,509+3.90%
2015年5月31日47,651+16.55%
2014年5月31日40,886+14.88%
2013年5月31日35,589