テラプローブJP:6627
時価総額
¥560.7億
PER
19倍
株式会社テラプローブは、半導体製造工程におけるウエハテストとファイナルテストの受託を主業務とし、プログラム開発やプローブカード設計、車載半導体のテスト受託を強化する企業。
| 期末日 | 長期借入金 (百万円) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 12,460 | -6.04% |
| 2023年12月31日 | 13,261 | -32.95% |
| 2022年12月31日 | 19,777 | +7.40% |
| 2021年12月31日 | 18,415 | +2.41% |
| 2020年12月31日 | 17,981 | -5.24% |
| 2019年12月31日 | 18,975 | -7.02% |
| 2018年12月31日 | 20,407 | +41.83% |
| 2017年12月31日 | 14,388 | +23.69% |
| 2017年3月31日 | 11,632 | +183.04% |
| 2016年3月31日 | 4,110 | +98.74% |
| 2015年3月31日 | 2,068 |