テラプローブJP:6627

時価総額
¥560.7億
PER
19倍
株式会社テラプローブは、半導体製造工程におけるウエハテストとファイナルテストの受託を主業務とし、プログラム開発やプローブカード設計、車載半導体のテスト受託を強化する企業。
期末日資本金及び資本剰余金 (百万円)前年比 (%)
2024年12月31日19,435+0.00%
2023年12月31日19,435+0.00%
2022年12月31日19,435+0.00%
2021年12月31日19,435+0.00%
2020年12月31日19,435+0.00%
2019年12月31日19,435+0.00%
2018年12月31日19,435-16.24%
2017年12月31日23,204+0.00%
2017年3月31日23,204+0.00%
2016年3月31日23,204+0.00%
2015年3月31日23,204