テラプローブJP:6627

時価総額
¥560.7億
PER
19倍
株式会社テラプローブは、半導体製造工程におけるウエハテストとファイナルテストの受託を主業務とし、プログラム開発やプローブカード設計、車載半導体のテスト受託を強化する企業。
期末日総負債 (百万円)前年比 (%)
2024年12月31日21,433+4.90%
2023年12月31日20,432-32.02%
2022年12月31日30,056+13.84%
2021年12月31日26,401+11.38%
2020年12月31日23,704-11.15%
2019年12月31日26,678-16.33%
2018年12月31日31,886+26.70%
2017年12月31日25,165+32.02%
2017年3月31日19,062+56.50%
2016年3月31日12,180+3.81%
2015年3月31日11,733