テラプローブJP:6627

時価総額
¥560.7億
PER
19倍
株式会社テラプローブは、半導体製造工程におけるウエハテストとファイナルテストの受託を主業務とし、プログラム開発やプローブカード設計、車載半導体のテスト受託を強化する企業。
期末日固定資産合計 (百万円)前年比 (%)
2024年12月31日50,298+9.48%
2023年12月31日45,944+2.90%
2022年12月31日44,649+9.93%
2021年12月31日40,617+8.72%
2020年12月31日37,360-5.15%
2019年12月31日39,391-5.76%
2018年12月31日41,799+19.80%
2017年12月31日34,891+34.21%
2017年3月31日25,997+38.57%
2016年3月31日18,761-10.48%
2015年3月31日20,958