テラプローブJP:6627

時価総額
¥560.7億
PER
19倍
株式会社テラプローブは、半導体製造工程におけるウエハテストとファイナルテストの受託を主業務とし、プログラム開発やプローブカード設計、車載半導体のテスト受託を強化する企業。
期末日流動負債合計 (百万円)前年比 (%)
2024年12月31日7,878+26.96%
2023年12月31日6,205-34.76%
2022年12月31日9,511+31.09%
2021年12月31日7,255+44.96%
2020年12月31日5,005-24.76%
2019年12月31日6,652-35.92%
2018年12月31日10,381+10.63%
2017年12月31日9,383+64.00%
2017年3月31日5,722-10.49%
2016年3月31日6,392-19.68%
2015年3月31日7,959