テラプローブJP:6627

時価総額
¥560.7億
PER
19倍
株式会社テラプローブは、半導体製造工程におけるウエハテストとファイナルテストの受託を主業務とし、プログラム開発やプローブカード設計、車載半導体のテスト受託を強化する企業。
期末日固定負債合計 (百万円)前年比 (%)
2024年12月31日13,556-4.72%
2023年12月31日14,227-30.75%
2022年12月31日20,545+7.31%
2021年12月31日19,146+2.39%
2020年12月31日18,699-6.62%
2019年12月31日20,026-6.87%
2018年12月31日21,504+36.26%
2017年12月31日15,782+18.30%
2017年3月31日13,340+130.48%
2016年3月31日5,788+53.38%
2015年3月31日3,774