SUMCO【JP:3436】
時価総額
¥5214.1億
PER
-30.8倍
半導体メーカー向けに、ポリッシュトウェーハやエピタキシャルウェーハなどの高純度シリコンウェーハを製造・販売する高純度シリコン事業。
| 期末日 | 配当金の支払額 (百万円) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | -9,804 | -67.82% |
| 2023年12月31日 | -30,464 | +45.00% |
| 2022年12月31日 | -21,010 | +178.17% |
| 2021年12月31日 | -7,553 | -7.59% |
| 2020年12月31日 | -8,173 | -51.11% |
| 2019年12月31日 | -16,716 | +18.75% |
| 2018年12月31日 | -14,077 | +220.00% |
| 2017年12月31日 | -4,399 | +0.00% |
| 2016年12月31日 | -4,399 | -13.54% |
| 2015年12月31日 | -5,088 | +295.34% |
| 2014年12月31日 | -1,287 |