テクセンドフォトマスクJP:429Aキャッシュフロー

時価総額
PER
半導体用フォトマスク製造の最大手。EUVフォトマスクやナノインプリント用モールドを展開。DuPont買収、IBMと2nm向けEUV共同開発契約、2024年の外販市場シェア37.8%。アジア5工場・米国1工場・欧州2工場の計8工場でグローバル展開。