TOWER SEMICONDUCTOR LTD (TSEM) その他

半導体専業ファウンドリの最大手。SiGe・シリコンフォトニクスや特殊プロセス（200/300mm、0.35〜65nm）を展開。2024年にIntelと300mm容量コリドーで合意、2024年の設備投資は4.36億ドル。イスラエル・米国・イタリア・日本に7拠点で展開。