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TOWER SEMICONDUCTOR LTD (TSEM) キャッシュフロー
時価総額
PER
半導体専業ファウンドリの最大手。SiGe・シリコンフォトニクスや特殊プロセス（200/300mm、0.35〜65nm）を展開。2024年にIntelと300mm容量コリドーで合意、2024年の設備投資は4.36億ドル。イスラエル・米国・イタリア・日本に7拠点で展開。
| 2011/12 | 2012/12 | 2013/12 | 2014/12 | 2015/12 | 2016/12 | 2017/12 | 2018/12 | 2021/12 | 2022/12 | 2023/12 | 2024/12 | |
| 減価償却費 | - | 174 | 165 | 243 | 168 | 198 | 208 | 214 | 271 | 293 | 258 | 266 |
| 営業キャッシュフロー | - | 95 | 42 | 125 | 170 | 327 | 356 | 313 | 421 | 530 | 677 | 449 |
| 資本的支出 | - | -104 | -82 | -50 | -165 | -217 | -188 | -210 | -314 | -366 | -445 | -436 |
| 投資キャッシュフロー | - | -116 | -77 | 17 | -195 | -227 | -245 | -328 | -339 | -329 | -721 | -400 |
| 長期借入れによる収入 | - | 14 | - | 86 | 71 | 56 | - | 99 | 96 | - | 24 | 82 |
| 財務キャッシュフロー | - | 67 | 32 | -32 | 14 | 73 | -23 | -48 | -77 | -67 | -30 | -32 |
| フリーキャッシュフロー | - | |||||||||||
| FCFマージン（％） |