TOWER SEMICONDUCTOR LTD (TSEM)

時価総額
PER
半導体専業ファウンドリの最大手。SiGe・シリコンフォトニクスや特殊プロセス(200/300mm、0.35〜65nm)を展開。2024年にIntelと300mm容量コリドーで合意、2024年の設備投資は4.36億ドル。イスラエル・米国・イタリア・日本に7拠点で展開。
期末日ROA (百万ドル)前年比 (%)
2024年12月31日6.9-63.55%
2023年12月31日19+70.49%
2022年12月31日11.2+42.40%
2018年12月31日7.8-60.37%
2017年12月31日19.8+10.82%
2016年12月31日17.8-666.03%
2015年12月31日-3.1-683.33%
2014年12月31日0.5-103.81%
2013年12月31日-14.2+68.37%
2012年12月31日-8.4
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