TOWER SEMICONDUCTOR LTD (TSEM) 配当金・配当利回り

時価総額

PER

半導体専業ファウンドリの最大手。SiGe・シリコンフォトニクスや特殊プロセス（200/300mm、0.35〜65nm）を展開。2024年にIntelと300mm容量コリドーで合意、2024年の設備投資は4.36億ドル。イスラエル・米国・イタリア・日本に7拠点で展開。

一株あたり配当金の最新予想

-円

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