TOWER SEMICONDUCTOR LTD (TSEM)

時価総額
PER
半導体専業ファウンドリの最大手。SiGe・シリコンフォトニクスや特殊プロセス(200/300mm、0.35〜65nm)を展開。2024年にIntelと300mm容量コリドーで合意、2024年の設備投資は4.36億ドル。イスラエル・米国・イタリア・日本に7拠点で展開。
期末日営業キャッシュフロー (百万ドル)前年比 (%)
2024年12月31日449-33.68%
2023年12月31日677+27.70%
2022年12月31日530+25.76%
2021年12月31日421+34.64%
2018年12月31日313-12.02%
2017年12月31日356+8.60%
2016年12月31日327+92.28%
2015年12月31日170+35.88%
2014年12月31日125+196.53%
2013年12月31日42-55.63%
2012年12月31日95-11.80%
2011年12月31日108
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