大日光・エンジニアリング (6635) 株価

大日光・エンジニアリングは、電子機器メーカーを主要顧客とした電子部品実装と機構組立を手がける受託加工会社です。同社は車載機器、医療機器、産業機器、オフィス機器などの基幹となる電子モジュールの製造を主力事業としており、プリント配線基板への電子部品実装から最終製品の組立まで一貫した製造サービスを提供しています。

同社の収益構造は電子機器メーカーからの受託加工による売上が中心となっており、創業以来蓄積した「ものづくり」のノウハウを活用して顧客との関係を深めています。製品の設計段階から量産、物流まで一貫してサポートすることで、単純な部品実装にとどまらない高付加価値サービスを展開し、幅広い製品分野での新規顧客開拴に取り組んでいます。

同社グループの事業は電子部品実装部門と機構組立部門に大別され、国内外に多数の子会社を展開しています。中国の無錫やタイ、ベトナムなどアジア各国に生産拠点を持ち、小ロット高付加価値品は国内、大ロット量産品は海外という分業体制を採用することで、顧客のニーズに応じた最適な生産体制を実現しています。

大日光・エンジニアリングは2024年から2026年にかけて「中期経営計画Phase2」を推進し、収益性の向上と投下資本効率の改善に注力しています。同社は投下資本利益率（ROIC）を2025年実績の2.7％から2026年には4.1％まで引き上げることを目標に掲げ、資本コストを意識した財務戦略を展開しています。また在庫圧縮により棚卸資産回転期間を現在の2.2ヵ月から2.0ヵ月へ短縮し、資本効率の最適化を図る計画です。

成長戦略の核となるのは事業領域の多層化と東南アジア市場での事業拡大です。同社は東南アジアでの売上比率を2025年の13.7％から2026年には18.3％まで拡大することを計画しており、医療分野と半導体分野での新規顧客開拓にも積極的に取り組んでいます。医療分野では売上比率11.0％、半導体分野では10.0％の達成を目標とし、外部リスクに強いポートフォリオ構築を目指しています。加えて航空宇宙関連分野への参入やバッテリー関連機器の受注拡大など、新市場開拓にも力を入れています。

技術革新と高付加価値化の推進では、開発設計案件の売上高を2025年の560百万円から2026年には2,000百万円へと大幅に拡大する計画を立てています。同社は開発・設計力の強化により単純な製造受託から脱却し、顧客の製品開発段階からの参画を通じて収益性の向上を図っています。また新基幹システムの導入によるデジタル変革を推進し、生産性向上と管理業務の効率化を実現することで、競争力の強化を目指しています。

サステナビリティ経営の推進も重要な経営戦略の一つとして位置づけられており、カーボンニュートラル宣言に基づく温室効果ガス削減やリチウムバッテリのリユース事業への参入を通じて、持続可能な成長を実現する方針です。人材育成においては階層別研修制度の導入や次世代人材育成プロジェクトの拡大により、組織力の強化と企業価値の向上を図っています。