JX金属JP:5016配当

時価総額
¥3.85兆
PER
41.3倍
半導体・情報通信向け先端素材の最大手。半導体用スパッタリングターゲットや圧延銅箔を展開。2022年の東京電解買収、2023年のMibra鉱山参画、2024年4月の三菱商事との合弁設立。米国・台湾・韓国・中国・日本を中心に展開。

配当方針

フォーカス事業を中心とする成長投資を最優先とし、財務体質の改善とのバランスを取りながら株主に適切に利益を還元する方針。連結配当性向20%程度を基本方針とし、銅価上昇による利益上振れ分の一部も還元する。中間配当と期末配当の年2回配当を基本としている。

一株あたり配当金の推移

配当性向の推移

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配当金履歴(予想と修正、実績)

決算期区分中間期末合計配当性向
FY2026修正(2026/02/10発表)62127-
修正(2025/11/11発表)61521-
修正(2025/08/05発表)61218-
予想(2025/05/09発表)691524.0%
FY2025実績(2025/05/09発表)-18109.55149.0%
FY2024実績(2025/05/09発表)-00-