イビデンJP:4062

時価総額
¥2.09兆
PER
56.1倍
イビデン株式会社は、電子部門でパッケージ基板、セラミック部門で環境関連セラミック製品や特殊炭素製品、その他部門で設備設計・施工や合成樹脂加工業などを展開する企業。
期末日配当金の支払額 (百万円)前年比 (%)
2025年3月31日-5,595+0.00%
2024年3月31日-5,595-20.00%
2023年3月31日-6,994+25.00%
2022年3月31日-5,595+14.28%
2021年3月31日-4,896+0.00%
2020年3月31日-4,896+0.00%
2019年3月31日-4,896+2.86%
2018年3月31日-4,760+2.21%
2017年3月31日-4,657-3.62%
2016年3月31日-4,832+16.66%
2015年3月31日-4,142