ブイ・テクノロジーは、成長戦略として「パッケージ戦略」を掲げ、電子デバイス製造の各工程における課題をトータルで解決することを目指しています。特に、ニッチ分野での差別化された製品展開を通じて、顧客の課題を解決し、事業規模の拡大を図っています。

同社は、独自の技術開発に加え、M&Aや他社との協業を通じて、半導体やディスプレイ分野での付加価値の高い製品やサービスを提供しています。これにより、デバイス製造の上流から下流に至る多角的な製品展開を進め、事業の拡大を実現しています。

また、ブイ・テクノロジーは、急変する市場環境に機動的に対応できる生産体制を整え、持続的かつ安定的な成長を目指しています。さらに、成長が期待できる電子デバイス分野以外の新しい市場での事業立ち上げにも挑戦しています。

半導体分野では、アドバンスドパッケージ分野での事業拡大に注力し、露光技術や電気検査技術の新製品を市場に投入しています。また、真空プロセス技術の補強を目的に、ジャパンクリエイトを子会社化し、グループ全体でのシナジーを追求しています。

FPD分野では、高シェア製品の差別化やコストダウンを進め、中国での生産を強化しています。一方で、有機EL材料事業の整理統合を進め、収益機会の確保に努めています。

農業分野では、「Vトマト」の認知度向上を図りつつ、生産体制の合理化を進めています。IT分野では、クリマ・ソフトを子会社化し、ソフトウェア関連ビジネスの拡大を推進しています。

研究開発では、YRPイノベーションセンターを設立し、エンジニアが直接装置に触れることで新製品開発を促進しています。これにより、製品競争力の向上を目指しています。

生産面では、ファブレスを基本方針とし、協力会社への製造委託を行っています。特にFPD装置事業では、すべての製品を協力会社で製造し、半導体装置事業では一部製品を自社で製造しています。

ブイ・テクノロジーは、事業ポートフォリオを適時見直し、グループの安定成長を図っています。事業ごとの業績動向やビジョンへの適合性を考慮し、最適な全社管理を行っています。

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