ブイ・テクノロジーJP:7717配当

時価総額
¥450.1億
PER
15.7倍
液晶ディスプレイや有機ELディスプレイのFPD装置事業、半導体・フォトマスク装置事業、IT事業やOLED照明事業、農業事業。

配当方針

配当の安定性・継続性及び配当性向等を考慮し経営成績に応じた利益還元を行う方針とし、年2回の配当を基本方針としている。内部留保は経営基盤強化及び将来の事業展開等に活用し、株主還元充実のため自己株式取得の取組強化や配当増額等に積極的に取り組む予定。

一株あたり配当金の推移

配当性向の推移

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配当金履歴(予想と修正、実績)

決算期区分中間期末合計配当性向
FY2026予想(2025/05/13発表)40408028.0%
FY2025実績(2025/05/13発表)40408095.2%
予想(2024/05/13発表)40408077.0%
FY2024実績(2024/05/13発表)30306074.4%
予想(2023/05/12発表)303060105.5%
FY2023実績(2023/05/12発表)603090334.3%
修正(2022/11/10発表)603090-
予想(2022/05/13発表)606012040.0%
FY2022実績(2022/05/13発表)606012027.6%
予想(2021/05/12発表)606012027.0%
FY2021実績(2021/05/12発表)606012033.0%
予想(2020/11/10発表)6060120-
FY2020実績(2020/11/10発表)8040120-