JX金属【JP:5016】配当

時価総額

¥2.03兆

PER

25.7倍

半導体・情報通信向け先端素材の最大手。半導体用スパッタリングターゲットや圧延銅箔を展開。2022年の東京電解買収、2023年のMibra鉱山参画、2024年4月の三菱商事との合弁設立。米国・台湾・韓国・中国・日本を中心に展開。

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