フェローテックJP:6890

時価総額
¥2478.4億
PER
15.4倍
半導体やフラットパネルディスプレイ製造装置向けの真空シール、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、シリコンパーツ、サーモモジュール、磁性流体、センサの開発、製造、販売。
期末日配当金の支払額 (百万円)前年比 (%)
2025年3月31日-4,932+0.14%
2024年3月31日-4,925+39.44%
2023年3月31日-3,532+125.98%
2022年3月31日-1,563+75.56%
2021年3月31日-890+0.37%
2020年3月31日-887-0.01%
2019年3月31日-887+9.27%
2018年3月31日-812+64.88%
2017年3月31日-492+97.89%
2016年3月31日-249+34.42%
2015年3月31日-185