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フェローテックホールディングスJP:6890
沿革
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1980年９月 |
日本フェローフルイディクス株式会社を、フェローフルイディクス社が東京都港区に設立し、コンピュータシール、真空シールおよび磁性流体の輸入販売を開始 |
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1982年12月 |
千葉工場を千葉県八日市場市（現 匝瑳市）に建設 |
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1983年１月 |
コンピュータシールおよび真空シールの製造を開始 |
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1987年４月 |
久保田鉄工株式会社（現 株式会社クボタ）等が、フェローフルイディクス社より当社全株式を譲受 |
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1988年４月 |
磁性流体の製造を開始 |
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1992年１月 |
杭州大和熱磁電子有限公司を中国浙江省杭州市に設立し、サーモモジュールの製造を開始 |
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1995年５月 |
上海申和熱磁電子有限公司（現 上海申和投資有限公司）を中国上海市に設立 |
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10月 |
商号を株式会社フェローテックに変更 |
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1996年10月 |
当社株式を日本証券業協会に店頭登録 |
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1997年７月 |
シンガポールのラップ社（現 FERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD.）の株式を取得し、東南アジアでの販売および技術開発の強化 |
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1999年11月 |
フェローフルイディクス社を株式公開買付により買収し、Ferrotec（USA）Corporationへ商号変更 |
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2001年10月 |
本社を東京都中央区に移転 |
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2004年12月 |
日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場 |
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2005年３月 |
上海漢虹精密機械有限公司を中国上海市に設立 |
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７月 |
ＳＣＴＢ ＮＯＲＤ社（現 Ferrotec Nord Corporation）の株式を取得 |
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2006年９月 |
台湾飛羅得股份有限公司を台湾に設立 |
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2008年３月 ７月 2010年４月2011年４月 2013年７月 2014年７月 2015年６月 2015年７月 2017年４月 ９月 12月 2018年３月 12月 2019年９月 2020年１月 2020年７月 2020年10月 10月 2022年４月 ４月 ７月 ８月 12月 |
香港漢虹新能源装備集団有限公司（現 香港第一半導体科技股份有限公司）を香港に設立 住金セラミックス・アンド・クオーツ 株式会社の株式を取得し、株式会社フェローテックセラミックスへ商号変更 ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所ＪＡＳＤＡＱに上場 寧夏銀和新能源科技有限公司（現 寧夏申和新材料科技有限公司）・寧夏富楽徳石英材料有限公司（現 寧夏盾源聚芯半導体科技股份有限公司）を中国寧夏回族自治区銀川市に設立 株式会社東京証券取引所と株式会社大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱに株式を上場 杭州大和江東新材料科技有限公司を中国浙江省杭州市に設立 四川富楽徳科技発展有限公司を中国四川省内江市に設立 株式会社アドマップの株式を取得し、CVD-SiC事業を開始 吸収分割により、製造および営業事業を株式会社フェローテック（株式会社フェローテック分割準備会社より商号変更）へ承継し、株式会社フェローテックホールディングスへ商号変更 杭州中芯晶圓半導体股份有限公司（現 杭州中欣晶圓半導体股份有限公司）を中国浙江省杭州市に設立 安徽富楽徳科技発展有限公司（現 安徽富楽徳科技発展股份有限公司）を中国安徽省銅陵市に設立 江蘇富楽徳半導体科技有限公司（現 江蘇富楽華半導体科技股份有限公司）を中国江蘇省東台市に設立 杭州盾源聚芯半導体科技有限公司を中国浙江省杭州市に設立 安徽富楽徳長江半導体材料股份有限公司を中国安徽省銅陵市に設立 株式会社フェローテックセラミックスが、株式会社アドマップと合併し、株式会社フェローテックマテリアルテクノロジーズへ商号変更 株式会社フェローテックマテリアルテクノロジーズが、株式会社フェローテックと合併（存続会社は株式会社フェローテックマテリアルテクノロジーズ） ロシアのRMT,Ltd.の株式を取得 浙江富楽徳石英科技有限公司を中国浙江省衢州市に設立 東京証券取引所の市場区分見直しにより、東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱからスタンダード市場に移行 Ferrotec Manufacturing Malaysia Sdn. Bhd.をマレーシア ケダ州に設立 当社持分法適用会社である東洋刄物株式会社の株式を公開買付により取得 当社持分法適用会社である株式会社大泉製作所（東京証券取引所のグロース市場）の株式を公開買付により取得し連結子会社化 当社連結子会社である安徽富楽徳科技発展股份有限公司が深圳創業板市場にて株式公開 |
事業内容
フェローテックホールディングスとそのグループ企業は、半導体やフラットパネルディスプレイ（FPD）の製造装置に使用される様々な製品の開発、製造、販売を手掛けています。同社の製品ラインナップには、真空シール、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、シリコンパーツ、坩堝、温調機器に使用されるサーモモジュールなどが含まれます。また、シリコン製品、磁性流体、センサおよびその応用製品の開発にも注力しています。
同社グループは、半導体等装置関連事業と電子デバイス事業の2つの主要セグメントに分かれており、これらのセグメントを通じて幅広い製品とサービスを提供しています。例えば、真空シールは㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズやFerrotec (USA) Corporationなどが担当し、石英製品は杭州大和熱磁電子有限公司や浙江富楽徳石英科技有限公司などが製造、販売しています。
セラミックス製品に関しては、㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズや杭州大和江東新材料科技有限公司が開発、製造、販売を行い、CVD-SiC製品は同じく㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズが担当しています。装置部品洗浄やシリコンパーツ、石英坩堝などの製品も、グループ内の特定の企業が製造から販売までを手掛けています。
電子デバイス事業では、サーモモジュールやパワー半導体用基板、磁性流体、センサなどの開発、製造、販売を行っており、これらの製品は㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズやFerrotec (USA) Corporation、杭州大和熱磁電子有限公司などが担当しています。
フェローテックホールディングスグループは、これらの製品を通じて半導体やFPD製造装置市場において重要な役割を果たしており、グローバルに事業を展開しています。
経営方針
フェローテックホールディングスは、エレクトロニクス産業を中心に、半導体やフラットパネルディスプレイ（FPD）製造装置用の様々な製品の開発、製造、販売を行っているグローバル企業です。同社は、高品質な製品を国際競争力のある価格で提供し、顧客満足の向上を追求することを経営の基本方針としています。また、環境保全活動とグループガバナンスの推進にも力を入れています。
同社の中期経営計画では、事業成長とともに財務強化、品質強化、人材強化を基本方針として掲げており、2022年3月期から2024年3月期までの3年間を対象期間としています。この計画では、売上高、営業利益、当期純利益、ROE、ROIC、自己資本比率の6つのKPIを設定し、達成度や進捗状況を外部に公表しています。
経営戦略としては、半導体分野での製造ラインの増設、パワー半導体分野でのIGBTパワー半導体用DCB基板の製造ラインの増設、バイオ・メディカル分野での製品拡販、通信分野での5G移動通信システム用熱電素子の採用拡大、自動車分野でのパワー半導体用AMB基板の販売や磁性流体の採用拡大、受託製造分野での半導体製造装置メーカーからの受託製造の拡充、業務提携やM&Aによる新規事業への参入など、多岐にわたる領域での成長を目指しています。
フェローテックホールディングスは、これらの戦略を通じて、エレクトロニクス産業における要素技術の拡充と高品質な製品の提供を目指し、グローバル市場での競争力を高め、安定的な収益体質の企業集団を形成することを目標としています。