フェローテックJP:6890

時価総額
¥2304.1億
PER
14.3倍
半導体やフラットパネルディスプレイ製造装置向けの真空シール、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、シリコンパーツ、サーモモジュール、磁性流体、センサの開発、製造、販売。

事業内容

フェローテックホールディングスは、主に3つの事業セグメントを展開しています。まず、半導体等装置関連事業では、真空シール、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、シリコンパーツ、坩堝、装置部品洗浄などを手がけています。これらの製品は、半導体やフラットパネルディスプレイの製造装置に使用されます。

次に、電子デバイス事業では、磁性流体の開発、製造、販売を行っています。これらの製品は、さまざまな電子機器に応用されており、フェローテックマテリアルテクノロジーズやFerrotec (USA) Corporationなどが主要な関連会社です。

最後に、電子デバイス事業及び車載関連事業では、サーモモジュール、パワー半導体用基板、センサなどを提供しています。これらの製品は、車載機器や産業機器に利用され、フェローテックマテリアルテクノロジーズや大泉製作所などが関連会社として関与しています。

経営方針

フェローテックホールディングスは、エレクトロニクス産業を超えて、ものづくりにおける要素技術を拡充し、高品質の製品を国際競争力のある価格で提供することを目指しています。同社は「顧客に満足を」「地球にやさしさを」「社会に夢と活力を」という企業理念に基づき、環境保全活動とグループガバナンスを推進しています。

同社の中期経営計画では、半導体用マテリアル製品の開発に注力し、品質を第一に考えた生産の自動化、デジタル化、標準化を進めています。これにより、世界市場でのシェアを高め、安定的な収益体質の企業集団を形成することを目指しています。特に、半導体分野では製造装置メーカーからの需要に応じた製造ラインの増設と新素材開発を進めています。

フェローテックホールディングスは、半導体市場の需要に対応し、真空技術と精密金属加工を組み合わせた受託製造を拡充しています。また、パワー半導体分野では、絶縁放熱回路基板の増産を図り、ロボットや電気自動車向けの基板新製品の製造拠点づくりを進めています。通信分野では、5Gシステムの需要拡大を見込み、熱電素子の採用を推進しています。

同社は、事業成長、生産効率・競争力の強化、人材強化・企業文化の醸成、財務強化を基本方針とし、2026年から2028年までの中期経営計画を公表しています。売上高や営業利益、ROEなどのKPIを設定し、達成度を外部に公表することで、透明性のある経営を実現しています。これにより、持続的な成長を目指しています。