フェローテックJP:6890配当

時価総額
¥2478.4億
PER
15.4倍
半導体やフラットパネルディスプレイ製造装置向けの真空シール、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、シリコンパーツ、サーモモジュール、磁性流体、センサの開発、製造、販売。

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配当金履歴(予想と修正、実績)

決算期区分中間期末合計配当性向
FY2026予想(2025/05/15発表)747414843.3%
FY2025実績(2025/05/15発表)558614142.2%
修正(2025/03/19発表)5585110-
修正(2024/11/14発表)5555110-
予想(2024/05/15発表)505010029.4%
FY2024実績(2024/05/15発表)505010031.0%
予想(2023/05/15発表)505010026.1%
FY2023実績(2023/08/14発表)5055105-
修正(2023/05/15発表)505510516.3%
修正(2022/11/14発表)5050100-
予想(2022/05/16発表)35357018.4%
FY2022実績(2022/05/16発表)2327507.5%
修正(2021/08/13発表)232346-
予想(2021/05/14発表)14142813.4%
FY2021実績(2021/05/14発表)12183015.1%
修正(2021/02/12発表)121426-
修正(2021/02/10発表)121226-
予想(2020/11/13発表)121224-
FY2020実績(2020/11/13発表)121224-