日本電子材料JP:6855配当

時価総額
¥625.4億
PER
19.6倍
半導体検査用部品関連事業ではカンチレバー型やアドバンストプローブカードを、電子管部品関連事業では陰極やフィラメントを手がける。

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配当金履歴(予想と修正、実績)

決算期区分中間期末合計配当性向
FY2026修正(2025/11/07発表)303060-
予想(2025/05/14発表)25255025.3%
FY2025実績(2025/05/14発表)30407025.6%
修正(2024/09/25発表)302555-
修正(2024/08/07発表)30---
予想(2024/05/14発表)20204031.6%
FY2024実績(2024/05/14発表)20204081.1%
予想(2023/05/15発表)20204036.0%
FY2023実績(2023/05/15発表)20204019.3%
予想(2022/05/12発表)20204018.8%
FY2022実績(2022/05/12発表)20204012.9%
修正(2021/11/09発表)202040-
予想(2021/05/12発表)10102010.5%
FY2021実績(2021/05/12発表)78157.9%
修正(2021/04/07発表)7715-
予想(2021/02/05発表)7714-
FY2020実績(2021/02/05発表)5813-