精工技研JP:6834
時価総額
¥1325.4億
PER
32.5倍
精密成形品や精密金型の製造・販売を行う精機関連と、光コネクタや光部品製造機器を手がける光製品関連の二つの事業セグメント。
| 2024年12月 | 杭州精工技研有限公司が中国企業の蘇州安准智能装備有限公司を持分法適用関連会社に加える |
| 2024年12月 | 杭州精工技研有限公司が中国企業との共同出資により、精工訊捷光電有限公司を設立 |
| 2024年10月 | 株式会社エムジー（宮城県宮城郡利府町）の株式を100％取得し、同社を連結子会社に加える |
| 2023年06月 | 不二電子工業株式会社がインドの自動車部品メーカーRADIANT POLYMERS Private Limitedに資本出資 |
| 2023年04月 | 第４工場の名称を第３工場に変更 |
| 2023年03月 | タイ王国にSEIKOH GIKEN (THAILAND) Co., Ltd.を設立 |
| 2023年02月 | 株式会社東海理化と共同で小型部品向け型内塗装技術を開発 |
| 2023年01月 | ７Ｇａａ株式会社とローカル５Ｇ関連ビジネスで業務提携 |
| 2022年12月 | 台湾支店（日商精工開發（股）台湾分公司）を閉鎖 |
| 2022年04月 | 東京証券取引所の市場区分の見直しに伴い、東京証券取引所スタンダード市場に区分変更 |
| 2021年12月 | 精密金型技術の転用により、表面に微細な流路を施した樹脂製の「医療用マイクロ流路デバイス」の量産を開始 |
| 2021年11月 | ＲｏＦ（Radio over Fiber）技術の活用により、ＧＰＳ信号の光延伸を実現する「ＧＮＳＳ光伝送ユニット」を開発 |
| 2020年10月 | 狭小な空間での効率的な接続を可能とする光コネクタ「Intelli-Cross PRO」の販売開始 |
| 2019年07月 | 国立大学法人三重大学と国立研究開発法人産業技術総合研究所と共同で、第５世代移動通信システム（５Ｇ）の基地局アンテナが発信する電波を高精度で計測する「光電界センサー」を開発 |
| 2018年07月 | 杭州精工技研有限公司が、中国企業との共同出資により、浙江精工光電科技有限公司を設立 |
| 2017年04月 | 持分法適用関連会社であったDATA PIXEL SAS社の株式の48％を追加取得し、同社を連結子会社化する |
| 2016年03月 | 不二電子工業株式会社が北海道千歳市に新工場を建設 |
| 2013年12月 | 不二電子工業株式会社の株式の0.3％を追加取得し、同社を完全子会社化する |
| 2013年07月 | 東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）に上場 |
| 2013年05月 | 不二電子工業株式会社（静岡県静岡市）の株式の99.7％を取得し、同社を連結子会社に加える |
| 2012年08月 | フランスの光部品端面形状測定器メーカー、DATA PIXEL SAS社の株式の49％を取得し、持分法適用関連会社とする |
| 2011年03月 | 第１工場（千葉県松戸市）を売却 |
| 2010年09月 | 香港精工技研有限公司を休眠化 |
| 2010年04月 | ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所ＪＡＳＤＡＱに上場 |
| 2007年11月 | 現場において光ファイバと融着接続することにより敷設作業の効率化を図ることができる光コネクタ「ＳＯＣ（Splice on Connector）」を開発 |
| 2007年08月 | SEIKOH GIKEN EUROPE GmbH本社をヘッセン州フランクフルト市に移転 |
| 2007年07月 | カメラ付き携帯電話向けの高耐熱レンズ「ＭＳＧレンズ」の量産技術を開発 |
| 2007年03月 | 精密金型において、品質マネジメントシステムの国際規格ISO9001を認証取得 |
| 2006年06月 | 中華人民共和国香港特別行政区に香港精工技研有限公司（現連結子会社）を設立 |
| 2006年06月 | ＮＥＣトーキン株式会社の有する光デバイス事業に関する営業を譲り受ける |
| 2006年01月 | セイコーインスツル株式会社から大連精工技研有限公司を譲り受け、連結子会社に加える |
| 2006年01月 | 安全性と防塵性に優れた光コネクタ「シャッター付きＳＣコネクタ」を開発 |
| 2005年09月 | セイコーインスツル株式会社及び同社の海外子会社から日本・ドイツ・米国・シンガポールの光事業に関する営業を譲り受ける |
| 2005年02月 | 環境マネジメントシステムの国際規格ISO14001の認証取得 |
| 2004年12月 | 日本証券業協会への店頭登録を取り消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場 |
| 2004年02月 | 本店所在地を千葉県松戸市松飛台296番地の１に変更 |
| 2002年05月 | ドイツ連邦共和国デュッセルドルフ市にSEIKOH GIKEN EUROPE GmbH（現連結子会社）を設立 |
| 2001年12月 | 中華民国新竹市に台湾支店（日商精工開發（股）台湾分公司）を設立 |
| 2001年11月 | 住友重機械工業株式会社の海外子会社の有する光ディスク金型の部品販売及びメンテナンスに関する営業を譲り受ける |
| 2001年10月 | 千葉県松戸市松飛台296番地の１に第３工場新設 |
| 2001年03月 | 中華人民共和国浙江省杭州市に杭州精工技研有限公司（現連結子会社）を設立 |
| 2001年03月 | 千葉県松戸市松飛台415番地の２に第４工場新設 |
| 2000年09月 | 米国ジョージア州にSEIKOH GIKEN USA, INC.（現連結子会社）を設立 |
| 2000年07月 | 社団法人日本証券業協会に店頭登録銘柄として登録 |
| 1997年05月 | ＡＰＣ研磨用ステップフェルールがＩＥＣ規格に採用される |
| 1995年12月 | 光製品事業部がISO9001認証取得 |
| 1993年05月 | ＤＶＤ用光ディスク金型の生産開始 |
| 1992年06月 | 千葉県松戸市松飛台296番地の１に第２工場新設 |
| 1990年05月 | 世界初の極低反射光コネクタ（ＡＰＣ）付コードの販売開始 |
| 1987年10月 | 世界初の量産用光コネクタ球面研磨機SFP-500の販売開始 |
| 1984年07月 | 光ディスク金型（ＭＯ）の生産開始 |
| 1980年06月 | 千葉県松戸市松飛台286番地の23に本社移転 |
| 1974年10月 | 千葉県鎌ヶ谷市初富1093番地に本社移転 |
| 1972年06月 | 東京都大田区に設立 |
| 1972年06月 | 粉末冶金用金型、ファインブランキング用金型の生産開始 |