ザインエレクトロニクスJP:6769

時価総額

¥97.6億

PER

-30.3倍

ザインエレクトロニクス株式会社は、LSI事業でミックスドシグナルLSIやIPライセンスを提供し、AIOT事業で通信モジュールやAI/IoTソリューションを展開。

2024年06月	華勤技術股份有限公司（中国）との合弁により、ザイン・ハイパーデータ株式会社（現　連結子会社）を設立。
2022年04月	東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所のＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）からスタンダード市場に移行。
2019年01月	キャセイ・トライテック株式会社の株式を追加取得（保有割合：83.8％）。
2018年12月	キャセイ・トライテック株式会社の発行済株式数の52.3％を取得し、同社および同社の子会社である深圳泰晨通訊科技有限公司を連結子会社化。
2018年02月	THine Solutions, Inc.（現　連結子会社）を設立。
2016年02月	シリコンライブラリ株式会社と資本業務提携（2024年11月、株式一部売却により持分法適用会社から除外）。
2013年07月	東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所JASDAQ（スタンダード）に上場。
2013年05月	前海賽恩電子（深圳）有限公司（現　連結子会社）を設立。
2012年11月	賽恩電子香港股份有限公司（現　連結子会社）を設立。
2012年05月	本社を東京都千代田区神田美土代町へ移転。
2010年04月	ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所（JASDAQ市場）に上場。
2010年03月	ザインエレクトロニクスコリア株式会社（現　連結子会社）を設立。
2010年01月	本社を東京都千代田区丸の内へ移転。
2009年10月	ザイン・イメージング・テクノロジ株式会社を解散。
2009年01月	ウィンボンド・エレクトロニクス社（台湾）より画像処理用LSI事業の譲受けを行い、ザイン・イメージング・テクノロジ株式会社として発足。
2004年12月	株式会社ジャスダック証券取引所に株式を上場。
2003年08月	ギガテクノロジーズ株式会社を解散。
2003年05月	本社を東京都中央区日本橋本町へ移転。
2003年02月	ギガテクノロジーズ株式会社に追加出資し、100％子会社化を実施。
2002年05月	ギガテクノロジーズ株式会社に資本参加。
2001年08月	日本証券業協会に株式を店頭登録。
2000年09月	台湾における当社製品の販売拠点として、100％出資子会社である哉英電子股份有限公司（現　連結子会社）を設立。
2000年01月	株式会社ザイン・マイクロシステム研究所を吸収合併。同時に本社を東京都中央区八丁堀へ移転。
1998年09月	株式会社ザイン・マイクロシステム研究所の株式を買い取り、100％子会社化を実施。
1998年05月	半導体の設計開発に特化、自社工場を持たずチップの製造を専業メーカーに委託するファブレス企業のビジネスモデルを構築。
1998年03月	当社代表取締役飯塚哲哉が、三星電子株式会社および株式会社ザイン・マイクロシステム研究所が保有する当社株式全部を買い取り、三星電子株式会社との合弁を解消。
1997年02月	自社ブランドによる液晶ディスプレイ向けデジタル信号処理チップの出荷開始。
1995年06月	台湾の製造委託管理会社として、光友股份有限公司（台湾）・光菱電子股份有限公司（台湾）との合弁により、旭展電子股份有限公司（台湾）を設立。（株式会社ザイン・マイクロシステム研究所）
1993年01月	株式会社ザイン・マイクロシステム研究所の本社を東京都中央区日本橋大伝馬町へ移転。
1992年06月	三星電子株式会社（韓国）向けメモリー開発設計を目的として、三星電子株式会社との合弁でザインエレクトロニクス株式会社（本社所在地：東京都中央区日本橋大伝馬町）を設立。
1991年05月	半導体メーカーからの受託設計を目的として、株式会社ザイン・マイクロシステム研究所（本社所在地：茨城県つくば市）を設立。