日本企業
TDK

TDKJP:6762

時価総額

¥2.82兆

PER

29.2倍

セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ、インダクティブデバイス、高周波部品、圧電材料部品・回路保護部品、温度・圧力センサ、磁気センサ、ＭＥＭＳセンサ、ＨＤＤ用ヘッド、ＨＤＤ用サスペンション、マグネット、エナジーデバイス（二次電池）、電源、メカトロニクス（製造設備）、スマートフォン向けカメラモジュール用マイクロアクチュエータ等の製造・販売。

損益計算書バランスシートキャッシュフローその他

生データの名寄せ版

沿革

年月	沿革
1935年12月	世界最初のフェライトコアの工業化を目的として東京市芝区に資本金20千円をもって東京電気化学工業株式会社を設立（1935年12月７日）
1937年７月	蒲田工場新設
1940年７月	平沢工場新設
1951年４月	目黒研究所開設
1952年10月	東京・清水工場を開設し磁気録音テープの生産を開始
1953年３月	秋田・琴浦工場を建設、平沢工場より磁器コンデンサの全生産設備を移転
1956年７月	市川工場を建設、目黒研究所及び蒲田工場を閉鎖しその全設備を移転
1961年６月	事業部制組織形態を採用
1961年９月	東京証券取引所に上場
1962年９月	本社を東京都千代田区内神田に移転
1965年９月	米国ニューヨークに現地法人「TDK Electronics Corporation」を設立（以後海外各地に製造販売等の拠点を設ける。）
1969年12月	長野県佐久市に千曲川工場を竣工、磁気テープの生産開始
1970年６月	静岡県相良町に静岡工場を竣工、マグネットの生産開始
1974年７月	国際資本市場進出のためＳ－１２方式ＡＤＲ（米国預託証券）を発行
1978年５月	本社を東京都中央区日本橋に移転
1978年10月	千葉県成田市に成田工場を竣工、希土類磁石の生産開始
1980年３月	ホワイトセラミックス専門の秋田工場新設
1982年６月	ニューヨーク証券取引所に上場（2009年４月上場廃止）
1982年10月	大分県日田市に三隈川工場を竣工、磁気テープの生産開始
1982年11月	山梨県甲西町に甲府南工場を竣工、磁気ヘッドの生産開始
1983年３月	社名をティーディーケイ株式会社に変更
1983年５月	ロンドン証券取引所に上場（2013年７月上場廃止）
1985年１月	国内初の「完全無担保普通社債」を発行
1986年８月	香港の磁気ヘッド製造会社「SAE Magnetics（H.K.）Ltd.」を買収
1989年３月	決算期を11月30日から３月31日に変更
1990年５月	千葉県成田市に基礎材料研究所を新設
1990年９月	千葉県市川市に市川テクニカルセンターを新設
2000年３月	米国の磁気ヘッド製造会社「Headway Technologies Inc.」を買収
2000年８月	１単位の株式数を1,000株から100株に変更
2003年10月	国内全事業所でゼロエミッション達成
2005年５月	香港のリチウムポリマー電池製造販売会社「Amperex Technology Limited」を買収
2005年10月	「Invensys plc」から電源事業「ラムダパワーグループ」を買収
2007年８月	ＴＤＫブランドの記録メディア販売事業を米国イメーション社に譲渡
2007年11月	タイのＨＤＤ用サスペンションメーカー「Magnecomp Precision Technology Public Company Limited」を買収
2008年３月	デンセイ・ラムダ株式会社を完全子会社化
2008年10月	ドイツの電子部品会社「EPCOS AG」を買収（その後、TDK Electronics AGに社名変更）
2009年10月	会社分割によりＴＤＫ－ＥＰＣ株式会社設立（2020年７月にＴＤＫ株式会社へ吸収合併）
2013年４月	本社を東京都港区芝浦に移転
2013年10月	磁気テープの生産から撤退
2016年３月	スイスの磁気センサ開発製造会社「Micronas Semiconductor Holding AG」を買収（その後、TDK Magnetic Field Sensor Switzerland AGへ吸収合併）
2017年２月	「Qualcomm Incorporated」との合弁会社「RF360 Holdings Singapore PTE.Ltd.」への高周波部品事業の事業移管を完了（2019年９月にRF360 Holdings Singapore PTE.Ltd.の持分を売却）
2017年５月	米国のセンサ事業会社「InvenSense,Inc.」を買収
2018年11月	本社を東京都中央区日本橋に移転

事業内容

TDK株式会社とそのグループ企業は、幅広い事業セグメントを展開しています。これには「受動部品」、「センサ応用製品」、「磁気応用製品」、「エナジー応用製品」、そしてこれらに含まれない「その他」の製造と販売が含まれます。

受動部品セグメントでは、セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ、インダクティブデバイス（コイル、フェライトコア、トランス）、高周波部品、圧電材料部品・回路保護部品などを提供しています。これらの製品は、TDK株式会社を含む64社によって製造・販売されています。

センサ応用製品セグメントでは、温度・圧力センサ、磁気センサ、MEMSセンサなどが主力製品です。これらは、TDK株式会社やInvenSense, Inc.、TDK-Micronas GmbHなど17社によって手掛けられています。

磁気応用製品セグメントでは、HDD用ヘッド、HDD用サスペンション、マグネットなどがあり、これらはTDK株式会社やSAE Magnetics (H.K.) Ltd.、Magnecomp Precision Technology Public Co., Ltd.など17社によって提供されています。

エナジー応用製品セグメントでは、エナジーデバイス（二次電池）、電源などが含まれ、TDK株式会社やAmperex Technology Ltd.、Navitasys Technology Limitedなど33社がこれらの製品を製造・販売しています。

その他のセグメントでは、メカトロニクス（製造設備）、スマートフォン向けカメラモジュール用マイクロアクチュエータなどがあり、TDK株式会社を含む20社がこれらを手掛けています。

これらの事業セグメントを通じて、TDK株式会社とそのグループ企業は、多岐にわたる製品とサービスを提供し、グローバルな市場での競争力を高めています。

経営方針

TDK株式会社は、1935年の創業以来、創造による文化と産業への貢献を目指し、素材・プロセス技術の革新と新製品開発に注力してきました。同社は、M&Aや外部との協業を通じてグローバル化と多角化を推進し、受動部品、センサ応用製品、磁気応用製品、エナジー応用製品を主要事業として展開しています。

現在、TDKは「Value Creation 2023」という中期経営計画を実行中で、この計画では社会課題の解決と持続可能な社会の実現に貢献することを目標としています。具体的には、デジタルトランスフォーメーション（DX）とエネルギートランスフォーメーション（EX）への貢献を通じて、顧客に満足を超える体験を提供し、社会的価値（Social Value）の追求を企業活動の起点に置いています。これにより、成長戦略（Commercial Value）と資本効率（Asset Value）の増大を実現し、さらなる社会的価値の創造を目指しています。

TDKは、DXにおいては高速通信ネットワークやセンサ、自動運転、ロボット用製品の供給を通じて、デジタル技術による社会の変革に貢献します。EXに関しては、脱炭素社会の推進に必要なエネルギーの蓄電、変換、制御関連製品や電気自動車・再生可能エネルギー関連製品の供給を通じて、高効率なエネルギー社会の実現に貢献します。

また、TDKは品質管理、人材マネジメント、サプライチェーンマネジメント、オポチュニティ＆リスクマネジメント、権限委譲と内部統制の追求、資産効率の向上をマテリアリティ（重要課題）として設定し、これらの課題への取り組みを通じて成長を実現していきます。これらの戦略的取り組みにより、TDKは社会の変化に対応し、新たな市場の創造と企業価値の向上を目指しています。