シキノハイテックJP:6614配当

時価総額
¥33.1億
PER
33.1倍
半導体検査装置や電子機器の開発・製造を行う電子システム事業、LSI設計やIPコア開発を手がけるマイクロエレクトロニクス事業、画像関連機器やカメラモジュールを扱う製品開発事業。

一株あたり配当金の推移

配当性向の推移

配当利回りの推移

プレミアム会員にご登録いただくと、
配当利回りの推移にアクセスできます。

有料プランをチェック

配当金履歴(予想と修正、実績)

決算期区分中間期末合計配当性向
FY2026予想(2025/05/13発表)0151566.3%
FY2025実績(2025/05/13発表)01515-
予想(2024/05/14発表)0151524.6%
FY2024実績(2024/05/14発表)0151513.0%
修正(2023/11/10発表)01515-
予想(2023/05/11発表)-151515.4%
FY2023実績(2023/05/11発表)0151513.9%
予想(2022/05/13発表)0101013.1%
FY2022実績(2022/08/10発表)01010-
修正(2022/05/13発表)0101013.3%
予想(2021/05/14発表)000-
FY2021実績(2021/05/14発表)000-
FY2020実績(2021/05/14発表)000-