サムコJP:6387

時価総額
¥318.1億
PER
18.5倍
半導体等電子部品製造装置の有力企業。LS-CVDやALDのCVD装置、トルネードICPエッチング、Aqua Plasma洗浄装置を展開。2015年12月のALD販売開始、2016年9月のAqua Plasma販売開始。台湾を中心に海外代理店を通じた保守サービス展開。
期末日配当金の支払額 (百万円)前年比 (%)
2025年7月31日-361-0.00%
2024年7月31日-361+28.57%
2023年7月31日-281+16.67%
2022年7月31日-241+20.00%
2021年7月31日-201+24.99%
2020年7月31日-161-0.00%
2019年7月31日-161+33.33%
2018年7月31日-121-25.00%
2017年7月31日-161+26.91%
2016年7月31日-127-0.01%
2015年7月31日-127-0.01%
2014年7月31日-127