- 日本企業
- デクセリアルズ
デクセリアルズJP:4980
沿革
| 1962-03 | 東京都品川区北品川にソニー㈱がプリント基板の国産化を目指し、回路基板用接着剤付き銅箔製品、工業用接着剤製品の製造・販売を目的としたソニーケミカル㈱を設立 |
| 1963-01 | 東京都大田区で羽田工場が操業開始 |
| 1964-04 | 羽田工場で回路基板用接着剤付き銅箔製品、接着剤の製造を開始 |
| 1973-10 | フレキシブルプリント基板（FPC）を製造開始 |
| 1977-12 | 異方性導電膜（ACF）を製造開始 |
| 1985-10 | 熱転写プリンター用インクリボンを製造開始 |
| 1987-07 | 東京証券取引所第二部に上場 |
| 1987-11 | 超小型モーター用「ラミコイル」を製造開始 |
| 1989-05 | 高密度薄板多層基板を製造開始 |
| 1989-12 | 米国での製造販売拠点としてSony Chemicals Corporation of America (現Dexerials America Corporation)設立 |
| 1990-05 | シンガポールでの販売拠点としてSony Chemicals (Singapore) Pte. Ltd. (現Dexerials Singapore Pte. Ltd.)設立 |
| 1992-01 | 光ディスク用記録層保護コーティング材（SKシリーズ）を製造開始 |
| 1992-02 | 欧州での製造販売拠点としてSony Chemicals Europe B.V. (現 Dexerials Europe B.V.)設立 |
| 1994-04 | 中国での製造販売拠点として索尼凱美高電子(蘇州)有限公司 (現 Dexerials (Suzhou) Co.,Ltd.)設立 |
| 1994-07 | リチウムイオン電池用２次保護素子(SCP)を製造開始 |
| 1995-05 | ビルドアップ基板を製造開始 |
| 1998-07 | ２層ポリイミド基板、光ディスク用プリズムを製造開始 |
| 2000-01 | ソニー㈱の構造改革により株式上場を廃止し、ソニー㈱の100%子会社化 |
| 2001-10 | タッチパネルを製造開始 |
| 2002-01 | 反射防止フィルムを製造開始 |
| 2002-04 | ソニーケミカル㈱を存続会社としてソニー根上㈱を吸収合併 |
| 2004-01 | 高密度実装両面フレックスリジッド基板を製造開始 |
| 2006-07 | ソニーケミカル㈱を存続会社としてソニー宮城㈱を吸収合併し、ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス㈱に商号変更 |
| 2007-04 | 光学弾性樹脂(SVR)を製造開始 |
| 2010-04 | 太陽電池タブ線接合材料(SCF)を製造開始 |
| 2012-06 | ㈱VGケミカル設立 |
| 2012-08 | ソニーグループからケミカルプロダクツ関連事業を譲り受けるため、韓国、台湾、香港にDexerials Korea Corporation、Dexerials Taiwan Corporation、Dexerials Hong Kong Limited設立 |
| 2012-09 | 旧デクセリアルズ㈱の全株式を取得し、同社を完全子会社とする 中国の製造拠点であるDexerials (Shenzhen) Corporationを索尼（中国）有限公司から買収 |
| 2013-03 | 旧デクセリアルズ㈱を吸収合併し、同日、デクセリアルズ㈱に商号変更 中国での販売拠点としてDexerials (Shanghai) Corporation設立 |
| 2014-05 | 中国での製造拠点としてDexerials Advanced Material (Suzhou) Co.,Ltd.設立 |
| 2014-12 | 障がい者雇用を推進することを目的として、デクセリアルズ希望株式会社 設立 |
| 2015-07 | 東京証券取引所市場第一部に株式を上場 |
| 2015-08 | 栃木県下野市において新事業拠点として建屋と土地を取得 |
| 2016-10 | 栃木事業所（栃木県下野市）において生産を開始。分散していた開発機能や一部製造、間接機能の集約を進める |
| 2017-03 | 根上事業所閉鎖 |
| 2017-12 | Dexerials (Suzhou) Co.,Ltd.がDexerials Advanced Material (Suzhou) Co.,Ltd.を吸収合併 |
| 2019-04 | ORTHOREBIRTH 株式会社を株式の追加取得により持分法適用関連会社化 |
| 2020-10 | マイクロデバイス事業における設計、技術、企画管理、製造管理機能を担当する連結子会社Dexerials Precision Components株式会社を設立 |
| 2020-11 | マイクロデバイス製品の製造等を行う合弁会社である株式会社ＯＳＤＣを設立、持分法適用関連会社化 |
| 2021-04 | Dexerials (Shenzhen) Corporation閉鎖 |
| 2021-07 | 本社を栃木県下野市に移転 |
| 2022-03 | ㈱京都セミコンダクターの株式を取得し、同社を子会社化 |
| 2022-04 | 東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行 |
事業内容
デクセリアルズ株式会社は、光学材料、電子材料、接合材料などの製造・販売を主要な事業としている企業です。
同社グループは、「Value Matters-今までなかったものを。世界の価値になるものを。」をビジョンに掲げ、卓越した独自の技術を組み合わせ、エレクトロニクス分野や環境・新エネルギー分野、モビリティ分野などに、高度な材料技術やプロセス技術に支えられた新しい高機能性材料を提供することで、人間社会と地球環境の豊かさと質の向上に貢献しています。
同社の事業は、光学材料部品事業と電子材料部品事業の2つに分かれています。
光学材料部品事業では、反射防止フィルム、光学弾性樹脂、精密接合用樹脂などを製造・販売しています。これらの製品は、スマートフォン、タブレットPC、パソコン、自動車向けディスプレイなどに採用されています。
電子材料部品事業では、異方性導電膜、表面実装型ヒューズ、マイクロデバイス、光半導体、接合関連材料などを製造・販売しています。特に、異方性導電膜は同社の主力製品で、スマートフォンやタブレットPCの小型化、薄型化、軽量化に貢献しています。
同社は、研究開発と生産体制の効率化を図るため、栃木県下野市の栃木事業所を開発拠点およびメイン工場として集約しています。また、グローバルに事業を展開し、世界のメーカーと取引を行うなど、多くの顧客を有しています。
経営方針
デクセリアルズ株式会社は、「Value Matters-今までなかったものを。世界の価値になるものを。」をビジョンに掲げ、高度な材料技術やプロセス技術を活かして、エレクトロニクス分野や環境・新エネルギー分野、モビリティ分野などに新しい高機能性材料を提供することで、持続的な成長を目指しています。
同社は、2020年3月期から2024年3月期の5ヵ年の中期経営計画「進化への挑戦」を策定し、3つの基本方針に基づいて事業を推進しています。具体的には、①新規領域での事業成長加速、②既存領域における事業の質的転換、③経営基盤の強化に取り組んでいます。
2022年3月期には、中期経営計画の最終年度目標を2年前倒しで達成し、2023年3月期も過去最高益を更新するなど、順調に業績を伸ばしています。2024年3月期は次期中期経営計画に向けた準備期間と位置づけ、経営基盤の強化と成長戦略の前倒し実行に注力する計画です。
特に注力する分野は、自動車向けの先進運転支援システム(ADAS)用反射防止フィルムや、光通信向け光半導体製品の拡販です。また、スマートフォン向けの差異化技術製品の拡大にも取り組んでいます。さらに、人材の獲得・育成やDXの推進など、経営基盤の強化にも力を入れています。
このように、デクセリアルズは新規領域での事業拡大と既存事業の収益最大化を両立させながら、経営基盤の強化にも注力することで、持続的な成長と企業価値の向上を目指しています。