メックJP:4971

時価総額
¥1073.8億
PER
23倍
電子基板・電子部品用薬品の製造販売や電子基板用機械、資材の販売を手がける電子基板・電子部品資材事業。
2023年08月東初島研究所に本社部門の一部を移転。名称を東初島事業所に変更。
2022年04月東京証券取引所市場再編により「市場第一部」から「プライム市場」へ移行
2020年03月東初島研究所再稼働
2017年05月タイにMEC SPECIALTY CHEMICAL (THAILAND) CO.,LTD.(現 連結子会社)を設立。
2017年04月兵庫県尼崎市杭瀬南新町において尼崎工場を稼働。
2017年01月兵庫県尼崎市杭瀬南新町に本社・研究部門を移転。
2016年10月本社・尼崎事業所を建設。
2009年09月大阪証券取引所 ニッポン・ニュー・マーケット-「ヘラクレス」市場(現 東京証券取引所JASDAQ(スタンダード))の上場を廃止。
MEC USA SPECIALTY PRODUCTS INC.の清算結了。
2008年09月MEC CHINA SPECIALTY PRODUCTS(SUZHOU)CO.,LTD.を現在地に移転し、生産体制を拡充。
2007年08月MEC TAIWAN COMPANY LTD.を現在地に移転し、生産体制を拡充。
2007年03月東京証券取引所 市場第一部に株式上場。
2003年04月東京証券取引所 市場第二部に株式上場。
2002年12月MEC(HONG KONG)LTD.の子会社として中国広東省珠海市にMEC FINE CHEMICAL(ZHUHAI)LTD.(現 連結子会社)を設立。
2002年03月米国子会社のMEC USA SPECIALTY PRODUCTS INC.の営業を休止。
2001年10月中国江蘇省蘇州市にMEC CHINA SPECIALTY PRODUCTS(SUZHOU)CO.,LTD.(現 連結子会社)を設立。
2001年01月大阪証券取引所 ナスダック・ジャパン市場(現 東京証券取引所JASDAQ(スタンダード))に株式上場。
1998年01月研究所施設拡張のため、本社事務所を兵庫県尼崎市昭和通に移転。
1997年04月アメリカ合衆国カリフォルニア州にMEC USA SPECIALTY PRODUCTS INC.を設立。
1996年04月MEC EUROPE NV.を現在地に移転し、現地生産体制を整備。
1996年03月香港にMEC(HONG KONG)LTD.(現 連結子会社)を設立。
1995年01月銅表面粗化剤メックエッチボンドCZシリーズを販売開始。
1994年05月台湾支店を現地法人化し、MEC TAIWAN COMPANY LTD.(現 連結子会社)を設立。
1993年05月新潟県長岡市に新工場建設。(新潟営業所を併設)
1992年11月ベルギーにMEC EUROPE NV.(現 連結子会社)設立。
1990年04月台湾省桃園縣に初の海外支店を開設。
1989年04月本社所在地(兵庫県尼崎市)に研究所を併設。
1985年06月兵庫県西宮市に新工場を建設。
1982年10月産業基板用マイクロエッチング剤を販売開始。
1981年07月兵庫県尼崎市東初島町に本社・工場を建設。
1980年01月はんだ剥離機を発売、全面剥離法普及にはずみをつけるとともに、機械装置分野にも本格進出。
1979年10月HALフラックスの販売を開始。
1975年04月東京都立川市に東京営業所を設置。
1975年03月住友スリーエム㈱と販売代理店契約を締結し、プリント配線板用研磨材の販売を開始。
1971年09月第1回JPCA(日本プリント回路工業会)ショーに出展。
1971年06月販売量拡大に備えて大阪市西淀川区に工場を移転。
1970年02月銅表面処理剤・はんだ表面処理剤の販売を開始。
1969年09月プリント配線板用銅表面処理剤、同はんだ表面処理剤の研究開発を開始。
1969年05月大阪市北区梅が枝町において当社設立。化学技術コンサルティング業務を開始。