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メックJP:4971
沿革
1969年５月 |
大阪市北区梅が枝町において当社設立。化学技術コンサルティング業務を開始。 |
1969年９月 |
プリント配線板用銅表面処理剤、同はんだ表面処理剤の研究開発を開始。 |
1970年２月 |
銅表面処理剤・はんだ表面処理剤の販売を開始。 |
1971年６月 |
販売量拡大に備えて大阪市西淀川区に工場を移転。 |
1971年９月 |
第１回ＪＰＣＡ(日本プリント回路工業会)ショーに出展。 |
1975年３月 |
住友スリーエム㈱と販売代理店契約を締結し、プリント配線板用研磨材の販売を開始。 |
1975年４月 |
東京都立川市に東京営業所を設置。 |
1979年10月 |
ＨＡＬフラックスの販売を開始。 |
1980年１月 |
はんだ剥離機を発売、全面剥離法普及にはずみをつけるとともに、機械装置分野にも本格進出。 |
1981年７月 |
兵庫県尼崎市東初島町に本社・工場を建設。 |
1982年10月 |
産業基板用マイクロエッチング剤を販売開始。 |
1985年６月 |
兵庫県西宮市に新工場を建設。 |
1989年４月 |
本社所在地(兵庫県尼崎市)に研究所を併設。 |
1990年４月 |
台湾省桃園縣に初の海外支店を開設。 |
1992年11月 |
ベルギーにMEC EUROPE NV.(現 連結子会社)設立。 |
1993年５月 |
新潟県長岡市に新工場建設。(新潟営業所を併設) |
1994年５月 |
台湾支店を現地法人化し、MEC TAIWAN COMPANY LTD.(現 連結子会社)を設立。 |
1995年１月 |
銅表面粗化剤メックエッチボンドＣＺシリーズを販売開始。 |
1996年３月 |
香港にMEC(HONG KONG)LTD.(現 連結子会社)を設立。 |
1996年４月 |
MEC EUROPE NV.を現在地に移転し、現地生産体制を整備。 |
1997年４月 |
アメリカ合衆国カリフォルニア州にMEC USA SPECIALTY PRODUCTS INC.を設立。 |
1998年１月 |
研究所施設拡張のため、本社事務所を兵庫県尼崎市昭和通に移転。 |
2001年１月 |
大阪証券取引所 ナスダック・ジャパン市場(現 東京証券取引所JASDAQ(スタンダード))に株式上場。 |
2001年10月 |
中国江蘇省蘇州市にMEC CHINA SPECIALTY PRODUCTS(SUZHOU)CO.,LTD.(現 連結子会社)を設立。 |
2002年３月 |
米国子会社のMEC USA SPECIALTY PRODUCTS INC.の営業を休止。 |
2002年12月 |
MEC(HONG KONG)LTD.の子会社として中国広東省珠海市にMEC FINE CHEMICAL(ZHUHAI)LTD.(現 連結子会社)を設立。 |
2003年４月 |
東京証券取引所 市場第二部に株式上場。 |
2007年３月 |
東京証券取引所 市場第一部に株式上場。 |
2007年８月 |
MEC TAIWAN COMPANY LTD.を現在地に移転し、生産体制を拡充。 |
2008年９月 |
MEC CHINA SPECIALTY PRODUCTS(SUZHOU)CO.,LTD.を現在地に移転し、生産体制を拡充。 |
2009年９月 |
大阪証券取引所 ニッポン・ニュー・マーケット－「ヘラクレス」市場(現 東京証券取引所JASDAQ(スタンダード))の上場を廃止。 |
2016年10月 |
本社・尼崎事業所を建設。 |
2017年１月 |
兵庫県尼崎市杭瀬南新町に本社・研究部門を移転。 |
2017年４月 |
兵庫県尼崎市杭瀬南新町において尼崎工場を稼働。 |
2017年５月 |
タイにMEC SPECIALTY CHEMICAL (THAILAND) CO.,LTD.(現 連結子会社)を設立。 |
2020年３月 |
東初島研究所再稼働 |
2022年４月 |
東京証券取引所市場再編により「市場第一部」から「プライム市場」へ移行 |
2023年８月 |
東初島研究所に本社部門の一部を移転。名称を東初島事業所に変更。 |
事業内容
メック株式会社とそのグループ企業は、電子基板および電子部品製造に必要な薬品の開発、製造、販売を主軸に事業を展開しています。グループは、日本をはじめ、台湾、香港、中国、ヨーロッパ（ベルギー）、タイ、インドに連結子会社を持ち、グローバルに事業を行っています。
メック株式会社の事業内容は、電子基板用および電子部品用の薬品製造販売、電子基板用機械、電子基板用資材の販売に分類されます。具体的には、密着向上剤、エッチング剤、その他表面処理剤などの薬品が主要製品です。これらの薬品は、金属の表面処理に用いられ、電子基板や部品の性能向上に貢献しています。
また、メックグループは、薬品処理機械や各種前後処理機械など、自社薬品を使用するための最適な処理・分析装置も提供しています。さらに、銅箔や感光性フィルム（ドライフィルム）、研磨材などの電子基板用資材の販売も手がけており、電子基板製造に関わる幅広いニーズに応える製品ラインナップを持っています。
これらの製品は、コンピューター用の半導体パッケージ基板やディスプレイ用のCOF基板製造に使用され、スマートフォン用電子基板・部品での使用も拡大しています。IoTやAI、5G、自動車の電動化・自動化・コネクテッド化、デジタルトランスフォーメーション（DX）、グリーントランスフォーメーション（GX）など、技術革新の進展とともに、メックグループの製品への需要は高まっています。
メックグループは、市場ニーズに合わせた製品開発と、世界中の顧客に対する高付加価値で高品質な製品の提供を通じて、事業の拡大を目指しています。
経営方針
メック株式会社は、電子基板および電子部品製造に必要な薬品の開発、製造、販売を中心に事業を展開しているグローバル企業です。同社は、技術革新の速いエレクトロニクス業界において、IoT、AI、5G、自動車の電動化・自動化・コネクテッド化、デジタルトランスフォーメーション（DX）、グリーントランスフォーメーション（GX）などの進展に伴い、製品への需要が高まっています。
同社の成長戦略は、「2030年ビジョン Phase 1」として定められた中期経営計画に基づいています。この計画では、営業利益率20％以上、ROE（自己資本利益率）10％以上を目標として掲げており、研究開発への投資を連結売上高の約10％、設備投資を3年累計で約50億円と定めています。また、株主還元にも注力し、1株当たり年間配当金の維持・成長を目指しています。
メックは、独創的な技術開発力を強化し、エレクトロニクス業界および関連する業界でのグローバルな動向把握と潜在需要の掘り起こしに努めています。技術・マーケティングの強化、生産・ロジスティクスの強化、経営戦略と人事戦略の連動、ESGの推進など、複数の施策を通じて、持続可能な成長を目指しています。
これらの戦略は、同社が「創造と変革」をキーワードに掲げ、独創の技術で新たな価値を創造し、真のグローバルカンパニーとしての地位を確立することを目指していることを示しています。また、研究開発型企業としての姿勢を維持し、独創のAI企業としての顔を持つことも目標としています。これらの取り組みを通じて、メックは継続的に高い成長を実現し、オンリーワンまたはナンバーワンの領域を複数保有する地位の獲得を目指しています。