RS TechnologiesJP:3445配当

時価総額
¥1083.3億
PER
10.9倍
シリコンウェーハ再生事業やプライムシリコンウェーハ製造販売事業、半導体関連装置・部材の販売、再生可能エネルギー事業などを展開。

配当方針

株主還元を重要な経営課題として認識し、各事業年度の利益水準、中期計画の見通し、財務体質の強化等を総合的に勘案して柔軟に配当を実施する方針。年2回の剰余金配当を基本方針とし、内部留保資金は今後の事業展開への備えとして投入する。

一株あたり配当金の推移

配当性向の推移

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配当金履歴(予想と修正、実績)

決算期区分中間期末合計配当性向
FY2026予想(2026/02/13発表)-555514.6%
FY2025実績(2026/02/13発表)0454512.8%
予想(2025/02/14発表)0404012.1%
FY2024実績(2025/02/14発表)035359.8%
予想(2024/05/13発表)03535-
FY2023実績(2024/02/13発表)0303010.2%
修正(2023/12/22発表)03030-
修正(2023/08/10発表)000-
予想(2023/05/15発表)0---
FY2022実績(2023/02/13発表)017.517.55.8%
修正(2022/12/08発表)02535-
予想(2022/02/14発表)025256.7%
FY2021実績(2022/02/14発表)025259.8%
予想(2021/02/12発表)020208.4%
FY2020実績(2021/05/14発表)02020-
修正(2021/02/12発表)015209.1%
予想(2020/11/12発表)01515-
FY2019実績(2020/11/12発表)01515-